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去看看高通全球副總裁孫剛在今日的2023世界半導體大會上表示，5G和AI是兩個相互關聯、同步發展的技術。高通下一代手機平臺將能夠支持50億到70億參數的大數據模型現在高通正在推出的新一代智能座艙平臺，在未來幾個月內能夠支持超過100億參數的大數據模型。希望將其處理器定位為非常適合人工智能的「邊緣」設備不是「云端」。
OPPO即將推出新一代中端機型OPPOK11，預計于7月25日14:30正式發布。這款新機將搭載高通驍龍782G芯片，采用臺積電6nm的旗艦制程工藝，主頻高達2.7GHz，具有優異的能效和強大的性能。它還支持最高1TB的外置存儲卡擴展，為用戶提供持久流暢的使用保障。
型號為OnePlusPJA110的一加新機已經在Geekbench基準測試平臺上露面，@數碼閑聊站表示這款機型即將發布的一加Ace2Pro手機。根據曝光的信息顯示，這款機型配備了3.2GHz的第二代驍龍8芯片，搭載16GB內存，并預裝了Android13系統。一加Ace2Pro將采用類似OPPOReno10Pro的6.74英寸1.5K1440HzPWM京東方屏幕，具有窄邊框和曲面屏設計，分辨率為2772x1240，刷新率為120Hz，擁有超過10億種顏色和1400尼特的峰值亮度。
高通和Meta兩家公司今天公布，將從2024年開始，這家社交網絡公司的新大型語言模型Llama2可以在手機和PC上的高通芯片上運行。大型語言模型主要在大型服務器機房上運行，使用英偉達圖形處理器，這是由于該技術對計算能力和數據的巨大需求，推動了英偉達股價的上漲，今年已上漲超過220%。高通還演示了一些在其芯片上運行較慢的人工智能模型，例如開源圖像生成器StableDiffus
今年的驍龍旗艦平臺驍龍8Gen3會比以往來得更早一些，最快10月份就能發布，下半年會是各大廠商5G旗艦機的必選。與蘋果A17今年能首發臺積電3nm不同，安卓陣營今年沒這個待遇也沒有蘋果那樣的財大氣粗，究竟初代3nm工藝并不成熟，首發的代價很高。至于驍龍8G3，除了工藝升級，架構也會大改，當前的驍龍8G2是143架構，超大核用的是Cortex-X3核心，驍龍8G3會升級152架構，超大核是Cortex-X4，大核是5個Cortex-A720，小核是2個Cortex-A520，并且全面放棄32位支持，徹底成為64位架構。
一加科技收到了不少網友對一加Ace2Pro的熱切期盼，并希望能夠盡快發布這款重磅產品。其中一位網友甚至連續使用了三個“哭了”的表情來表達對該機的期望。我們將繼續關注相關動態，并及時為大家帶來最新的報道。
美版三星GalaxyS23FE手機在GeekBench跑分庫中曝光，型號為SM-S711U1。最引人注目的是該機采用高通驍龍8Gen1處理器，表明該手機將提供驍龍和Exynos2200兩種處理器版本。驍龍版GalaxyS23FE手機可能僅限于美國市場，其他市場可能仍采用Exynos2200處理器。
智能穿戴設備不斷向多功能集成、持久續航、使用體驗流暢等方向發展與升級，對存儲芯片在尺寸、功耗、性能和應用調校等諸多方面提出了更高要求，ePOP存儲芯片憑借小尺寸、低功耗、高性能和高可靠等特點，成為智能穿戴設備的好選擇。佰維存儲基于前代LPDDR3ePOP產品的成功經驗，面向高端智能手表推出了基于LPDDR4X144球的ePOP存儲芯片，方案相較前代產品頻率提升了128.6%、體積減少了32%，并正式通過高通5100平臺認證。在實際的合作案例中，佰維協同終端客戶一起，展開了SOC平臺、存儲、系統、應用等多方聯動的調校支持與賦能，洞悉用戶使用場景并不斷優化，致力于讓終端設備體驗更流暢和絲滑，打造終端產品的強勢競爭力。
大模型重塑一切的浪潮，正在加速涌向移動應用。高通剛在MWC上露了一手純靠手機跑StableDiffusion，15秒就能出圖的騷操作:3個月后的CVPR2023上，參數加量到15億，ControlNet也已在手機端閃亮登場，出圖全程僅用了不到12秒:更令人意想不到的速度是，高通技術公司產品治理高級副總裁兼AI負責人ZiadAsghar透露:從技術角度來說，把這些10億參數大模型搬進手機，只需要不到一個月的時間
三星電子最近將其4納米工藝的工藝良率提高至75%以上，引發人們猜測其可能會擴大半導體代工的主要客戶。7月11日，HiInvestment&Securities研究員ParkSang-wook在一份晶圓報告中表示：「三星電子最近成功提高了4納米工藝的產能。隨著臺積電提高訂單價格，高通和英偉達等主要客戶據報道認為有必要實現生產外包多元化。
紅魔電競平板于今日上午10點正式開售，首發價為3899元起。這款平板電腦搭載了第一代驍龍8處理器，并支持5G聰明通訊和ICE魔冷散熱系統。該平板還配備了紅魔智能磁吸鍵盤和觸控筆等配件，讓用戶在使用過程中更加靈活和高效。
RedmiK70標準版將搭載高通驍龍8Gen2移動平臺，預計將在年底與我們見面。這款新機將采用實時語義分割技術，能夠對照片和視頻進行自動增強。假如你注重手機的性能和拍照效果，并且希望在預算范圍內獲得最佳的體驗，那么RedmiK70系列值得關注。
7月6日至8日，2023世界人工智能大會在上海舉行。本屆大會以“智聯世界生成未來”為主題，聚焦AI前沿技術和產業發展。高通還帶來了全球最快的手機上的ControlNet終端側演示，該模型擁有15億參數，在這項演示中，只用不到12秒即可在移動終端上生成AI圖像，無需訪問任何云端，便能提供高效、有趣、可靠且私密的交互式用戶體驗。
7月6日，2023世界人工智能大會在上海正式開幕。本屆大會的主題是“智聯世界，生成未來”。高通AI模型增效工具包、高通AI軟件棧和高通AI引擎在此過程中發揮了要害作用。
在2023年世界人工智能大會現場，高通全球高級副總裁程立新表示，5G和AI技術將賦能元宇宙全新的應用服務、環境和體驗。高通技術公司高級副總裁程立新在演講中表示：「5G、AI和XR，是構建元宇宙的三大基礎技術�！勾送�，程立新還表示，生成式AI模型，不僅對基礎的計算設施提出極高的要求在云端進行推理的成本也變得非常高，因此要想釋放生成式AI的全部潛能，就必須要
快科技7月1日消息，在5G必要專利儲備上吃虧的蘋果，現在終于有了硬起來的資本。諾基亞今天公布，蘋果和諾基亞已經簽署了一項長期的專利許可協議，這將使蘋果能夠獲得諾基亞在5G和其他技術方面的專利發明。兩家公司之前有一個許可協議，將于2023年底到期，新的協議將取代即將結束的協議。諾基亞擁有超過2萬項專利，其中5500項專利與5G技術有關。諾基亞以公平、合理和
華碩正式發布了Zenfone10手機系列，共推出了8128GB、8256GB和16512GB三個版本。售價從799歐元起，折合人民幣約6320元。手機厚度僅為0.4mm，重約172克，提供午夜黑、曙光綠、星空藍、彗星白和月蝕紅五種配色選擇，并支持NFC和IP68級防水防塵。
紅魔游戲手機官方正式公布紅魔8SPro系列電競旗艦的盲約已經開始。該款手機將于7月5日15:00正式發布，并提前公布了一些配置信息。敬請期待7月5日的正式發布，以獲取更多關于紅魔8SPro的具體信息。
小米于今年4月發布了RedmiNote12RPro手機，售價為1799元，配置有第一代驍龍4處理器和12GB256GB內存。小米正式推出了全新的RedmiNote12R手機，這款手機是與運營商合作推出的機型，并與“和動力”同時上架，零售價為999元，合約機價格為99元。這款全新RedmiNote12R手機在性能和功能方面有了明顯升級，同時具備較為親民的價格，有望吸引更多消費者的關注和選擇。
HMD推出了諾基亞G42手機，提供紫色和灰色兩種顏色可選。6/128GB版本的起價為249歐元。具備高性能芯片、多功能攝像頭和大容量電池，該手機滿足了用戶對于性能、拍攝和續航的要求。
高通今天發布了第二代驍龍4移動平臺，采用三星4nm工藝制造，CPU部分仍然是由雙核A78和六核A55組成，但頻率提高到了2.22.0GHz。多攝像頭時域濾波被引入，三個12bitSpectraISP。二代驍龍4手機預計今年下半年上市，包括Redmi、vivo等品牌。
高通最近發布了全新的入門級移動芯片組驍龍4Gen2，這一新芯片將從上一代的6納米工藝升級至4納米工藝，為低端智能手機帶來了顯著的提升。新款芯片采用了高通的KryoCPU，峰值頻率可達2.2GHz，比上一代提升了10%。隨著這一芯片的問世，我們可以期待入門級智能手機的性能和功能得到更大的提升。
高通正式發布了第二代驍龍4移動平臺，為入門級智能手機帶來了全新的工藝技術、更高的頻率、更快的內存與存儲速度以及更強大的基帶功能。預計下半年，包括Redmi、vivo等品牌在內的手機廠商將推出搭載二代驍龍4平臺的手機。CPU部分還是雙核A78、六核A55，但是頻率從2.01.8GHz提高到2.22.0GHz。
高通技術公司昨日公布推出全新的第二代驍龍4移動平臺。預計Redmi、vivo等廠商和品牌將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。第二代驍龍4還帶來了全新的AI增強功能，包括基于AI的暗光拍攝，可以在昏暗環境中拍攝出銳利、布滿細節的圖像;AI增強的背景噪音消除可以確保用戶在工作或人員密集環境中獲得清楚的語音和視頻通話效果。
高通在IEEE/CVF計算機視覺和模式識別年會上展示了在智能手機上運行生成式AI模型的進一步進展。今年2月，StableDiffusion在一臺運行高通最新驍龍8Gen2芯片的智能手機上能夠在不到15秒的時間內生成一張圖片。這里展示的StableDiffusion應用程序也是使用AI堆棧在智能手機上實施和優化的。
高通推出了兩款調制解調器芯片，分別為212S和9205S。這兩款芯片都支持衛星數據連接功能，并且可以適應獨立非地面網絡并與地面網絡進行混合連接。該芯片適用于運輸中的貨物和資產設備，例如越洋海運貨柜追蹤、農業設備和牲畜追蹤，以及全球車隊和貨運追蹤等供給鏈治理需求。
首先在游戲時延方面，第二代S3音頻平臺的新增解決方案可實現迄今為止最低的游戲時延，配合對應的耳機可以達到20毫秒以內的超低時延。在此前的媒體技術溝通會上，筆者也現場實際體驗了一番。它也有很強大的計算能力，配合SnapdragonSound驍龍暢聽技術的加持，其在連接方面的連貫性和穩定性都有非常不錯的體驗。
高通即將發布全新的雞血版驍龍8Gen2移動平臺，并將會有一個全新的正式命名。不同于驍龍8Gen2，這顆芯片的成本很高，使用它的機型數量相對較少。值得一提的是，該芯片的推出對于市場和消費者言都具有著重要的意義，它將為手機的性能和用戶體驗帶來全面升級。
今早有消息稱，高通即將發布雞血版驍龍8Gen2移動平臺，命名并不是驍龍8Gen2。雞血版驍龍8Gen2基于臺積電4nm工藝制程打造，CPU采用143架構設計，包含1顆超大核、4顆大核和3顆小核，其中超大核主頻是3.36GHz，大核主頻是2.8GHz，小核主頻是2.0GHz。高通驍龍8Gen2和聯發科天璣9200的安兔兔跑分在160萬分左右。
蘋果在5G基帶上進度遠沒有預想的那么快，這也導致了iPhoneSE4推出進度的放緩。從蘋果供給鏈傳出的消息顯示，蘋果不太可能在2024年發布第四代iPhoneSE。它在美國的起價為429美元，是蘋果公司售價最低的iPhone機型之一，第一代和第二代iPhoneSE分別于2016年和2020年發布。
