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去看看在日前加州硅谷舉辦的「2023三星晶圓代工論壇」上，三星發布了瞄準人工智能時代的最尖端晶圓代工流程路線圖，并公布將以最高新的半導體技術引領人工智能時代。在主旨演講中，三星電子晶圓代工業務部門社長崔時榮表示，客戶公司正在積極開發人工智能專用芯片。晶圓代工項目部門的主要客戶和伙伴共700多人參加活動，38家伙伴公司在現場設展臺，共享了最新晶圓代工技術動向。
據TrendForce最新數據，三星電子2022年Q3晶圓代工業務的營收達55.84億美元，高于其NAND閃存43億美元的營收額。這是三星半導體自2017年拆分出晶圓代工業務之后，首次營收超越NANDFlash閃存業務。由于PC和智能手機需求下滑，NAND閃存的需求與價格也都出現下滑，這也是NAND閃存業務營收被晶圓代工超越的原因。
近幾年在晶圓代工方面，三星電子在制程工藝方面基本能跟上臺積電的節奏，在3nm制程工藝上更是率先量產，臺積電也是三星電子在晶圓代工領域的主要競爭對手。外媒最新的報道顯示，三星電子和臺積電這兩大晶圓代工商，正為爭奪晶圓代工客戶激烈競爭。三星電子的大客戶英偉達，在9月份推出的RTX40系列就選擇與臺積電合作；近期也有報道稱特斯拉，已將下一代全自動駕駛所需的半導體部件交由臺積電代工。
三星發布公告稱，首場三星晶圓代工論壇2022和三星SAFE（先進晶圓代工生態系統）論壇2022的融合活動將在線下舉行...三星晶圓代工論壇將于10月3日舉行，包括三星主題演講、見解主題演講、技術會議、合作伙伴展演和人脈溝通等環節...
就在今天，根據中國臺灣地區媒體《經濟日報》的報道，三星現在正強攻晶圓代工先進制程，繼在6月底公布3nm領先業界量產后，其4nm的良品率也已經有了顯著提升，并且正在預備擴大其產能，預計到今年第四季度每月將會新增2萬片產能，并且預備在4nm制程上上豪擲約50000億韓元（約258億元人民幣）的投資，以此希望能夠從臺積電手上搶下更多高通、AMD、英偉達等大廠的晶圓代工訂單...三星電子3nm制程工藝所代工的首批芯片已經在此前的7月25日正式發貨...
市場研究機構集邦咨詢 4 月 26 日表示，臺積電今年在全球代工市場的份額預計將增至 56%，而三星電子的份額可能會從 18% 降至 16%...該公司表示，“今年臺積電、聯電、臺積電等臺灣代工企業的市場份額預計將從64%上升到66%，而三星電子、DB HiTek等韓國企業的市場份額可能會從18%下降到17%”...去年全球晶圓代工市場規模為1075. 42 億美元，中國臺灣、韓國和中國大陸分別占64%、18%和7%...
在全球晶圓代工市場上，臺積電一家獨大，市場份額現在接近60%了，同時最先進的7nm、5nm工藝也無人能敵，搶占了絕大多數市場。三星是全球晶圓代工市場上的第二，然而不論規模還是先進工藝都無法跟臺積電相比（聯電、格芯、中芯國際當然更差），這也導致了三星晶圓代工業務盈利能力不行。根據三星的財報信息來看，Q2季度中三星晶圓代工業務貢獻的運營利潤只有3000億韓元，約合17億人民幣，只占三星電子Q2季度運營利潤6.93萬億韓元的5
【TechWeb】4月17日消息，據英文媒體報道，與聯華電子簽署了圖像傳感器代工協議的三星電子，還計劃向聯華電子出售數百套晶圓廠的設備，以支持后者建設芯片代工廠。從英文媒體的報道來看，三星電子是計劃向聯華電子出售400套晶圓廠設備，這些設備將安裝在聯華電子的P6工廠。聯華電子的P6工廠，目前尚未投產。外媒在報道中提到，聯華電子的這一工廠是計劃在2023年開始大規模量產，他們希望P6工廠具備每月27000片晶圓的產能。外媒在報
8月5日消息，據國外媒體報道，知情人士稱，三星電子獲得了思科和谷歌的訂單，將從IC（集成電路）設計到晶圓代工一手包辦。三星電子知情人士稱，今年稍早三星取得思科訂單，要開發次世代的電信網絡芯片，思科把IC設計和晶圓代工業務都交給三星。另外，三星也要替谷歌制造一款以上的芯片，該芯片將用于偵測人體行動的傳感器。三星采取不同策略，利用該公司的IC設計強項。傳統晶圓代工廠專注生產業務，三星希望提供不同服
據外媒報道，當地時間周四，三星電子表示，將在韓國投資 80 億美元，建設芯片代工生產線，用于生產5G、人工智能和高速計算的高端處理器芯片。據悉，這座工廠將于 2021 年下半年投產。
3月16日消息，與原定在5月20日于美國加州硅谷舉行的“Samsung Foundry Forum 2020(晶圓代工論壇)”正式推遲，這項活動每年在中國、日本、韓國和德國輪流舉行。不過今年由于新冠病毒疫情，主辦方已經推遲了活動的日期，預計推遲到下半年才會舉行。
隨著高通驍龍峰會的臨近，驍龍8Gen2旗艦芯片受到大家廣泛的關注，同時搭載這款旗艦芯的手機也越來越多的曝光出來...有消息稱，三星目前正通過5nm和4nm節點來擴大其Exynos平臺的市場份額，但是由于4nm版本良率較低，散熱和性能不達標等問題被迫采用驍龍8Gen2作為主要處理器...高通首席財務官Akash Palkhivala表示，三星使用高通芯片的份額將從Galaxy S22系列的75%提升到全球份額，這意味著Galaxy S23系列將全部使用高通處理器...
隨著臺積電預計在下月開始量產3nm工藝，三星也在積極通過增加4nm芯片產能來追趕競爭對手...而通過5萬億韓元的投資來增加4nm產能，三星有望從臺積電手中搶回高通（Qualcomm）、超微（Supermicro）、英偉達（NVIDIA）等大客戶...此前由于產出效率過低，高通在驍龍8Gen1之后，轉投臺積電去生產驍龍8+Gen1（以及即將推出的驍龍8Gen2）芯片組...即便到目前為止，Google一直堅持與三星合作量產基于4nm工藝的第二代TensorFlowSoC...
現在，ElectronicsWeekly 又披露了這家韓國電子科技巨頭的具體規劃...● 提議的 10 年內減稅額：3.908 億美元...● 提議的 10 年內減稅額：4.161 億美元...● 提議的 10 年內減稅額：4.368 億美元...● 提議的 10 年內減稅額：4.726 億美元...● 提議的 10 年內減稅額：4.726 億美元...● 提議的 10 年內減稅額：5.071 億美元...● 提議的 10 年內減稅額：5.425 億美元...● 提議的 10 年內減稅額：5.516 億美元......
去年三星公布了將在泰勒投資170億美元新建工廠的計劃，預計這里會成為三星迄今為止最先進的一座工廠，且該公司已經為兩座工廠簽訂了313激勵協議...
4月25日消息，據國外媒體報道，此前有報道稱，三星電子2020年年中開始在韓國平澤建設的P3晶圓廠，將在下月開始設備的安裝，設備的進入和安裝將繼續到7月份，這一晶圓廠計劃在今年下半年全部建成。而在報道P3晶圓廠將在下月開始設備的安裝時，外媒還表示，在建設P3晶圓廠后，預計三星電子還將在平澤建設P4晶圓廠。不過，外媒并未給出P4晶圓廠何時開始建設、工廠規模、投資規模等方面的預期，三星方面目前也還未公布他們是否會在平澤再建設晶圓廠。從外媒的報道來看，下月開始設備安裝的P3晶圓廠，建成后將用于生產NAND閃存、DRAM，也將利用
根據市場研究公司 Knometa Research的數據，截至 2021 年底，全球排名前五的半導體公司的每月總產能為 1221.7萬片200毫米晶圓...因此，其市場份額也從 2020 年底的 17% 增長到 2021 年底的 19%...美國美光科技以每月205 萬片晶圓的產能位居第三，市場份額為10%...
【TechWeb】5月19日消息，據國外媒體報道，韓國媒體在本周早些時候的報道中稱，三星電子在美國新建芯片工廠的計劃，預計會在本月底公布。而從韓國媒體最新的報道來看，三星電子考慮在美國新建的芯片工廠，已決定建在得克薩斯州的奧斯汀，建設的還將是采用極紫外光刻機（EUV）代工芯片的半導體工廠。同此前韓國媒體在報道中提到的一樣，三星電子決定在得克薩斯州建設的這一座工廠，將在今年三季度動工，2024年投入運營。在新建工廠?
據媒體報道遭遇暴風雪侵襲的美國德克薩斯州被官方確認存在重大災難將獲得聯邦政府援助美國德州位于最南部雪天極為少見此次的極寒天氣讓當地居民措手不及爭相使用空調加之當地供電
據彭博消息，Electronic Times 援引業內人士消息稱，三星電子開始為航韓國的平澤工廠和中國的西安工廠下單。三星最近下達了韓國 P2 晶圓廠的 DRAM 設備訂單和中國 X2 晶圓廠的 NANO 設備訂單。新的投資正值記憶芯片價格已經企穩，庫存水平已經降低。自去年下半年以來，由于記憶芯片市場惡化，三星推遲了設備投資或采取了保守的立場。
10月28日據彭博社消息，Electronic Times援引業內人士消息稱，三星電子開始為航韓國的平澤工廠和中國的西安工廠下單。三星最近下達了韓國P2 晶圓廠的DRAM設備訂單和中國X2 晶圓廠的NANO設備訂單。新的投資正值記憶芯片價格已經企穩，庫存水平已經降低。自去年下半年以來，由于記憶芯片市場惡化，三星推遲了設備投資或采取了保守的立場。
三星公子李在镕上位后對集團尤其是電子部分進行了大刀闊斧的改革。據BusinessKorea，韓國三星有意將晶圓工廠剝離出去。
Techcon 2015技術大會上，三星首次展出了下一代10nm工藝晶圓，這也是第一個公開亮相的10nm技術。
三星電子最近將其4納米工藝的工藝良率提高至75%以上，引發人們猜測其可能會擴大半導體代工的主要客戶。7月11日，HiInvestment&Securities研究員ParkSang-wook在一份晶圓報告中表示：「三星電子最近成功提高了4納米工藝的產能。隨著臺積電提高訂單價格，高通和英偉達等主要客戶據報道認為有必要實現生產外包多元化。
三星代工的驍龍888、驍龍8 Gen1、驍龍7 Gen1等芯片，似乎都在民間留下了發熱、功耗高等惡評”，從后續臺積電制造的驍龍8+、驍龍8 Gen2來看，表現改進不少。除了下半年的驍龍8 Gen3，預計3月17日發布的新款驍龍7系U清一色還是臺積電代工。難怪有些網友直呼，喜大普奔，很期待了。
博主數碼閑聊站爆料，高通年底要發布的驍龍8Gen3仍然由臺積電代工，使用臺積電N4P工藝。爆料人KartikeySingh也表示，高通短期內不會回到三星懷抱，驍龍8Gen3這次無緣三星3nm工藝。但總體來看，4nm屬于過渡性制程工藝，3nm才是5nm后的主要節點，蘋果今年下半年要發布的A17芯片、M3芯片等都有可能會使用臺積電3nm工藝。
三星將于2月1日舉行GalaxyUnpacked活動，屆時旗下新一代年度旗艦GalaxyS23系列將正式與大家見面。隨著發布會的日益臨近，外界關于新機的爆料也更加密集。更多具體信息，我們拭目以待。
此前有爆料稱GalaxyS23系列搭載的第二代驍龍8由三星代工。PhoneArena發文指出，三星GalaxyS23系列搭載的第二代驍龍8芯片仍然由臺積電代工，不是三星。PhoneArena表示，有了新版第二代驍龍8這顆芯片，GalaxyS23系列有望成為2023年度最佳Android手機，新品將會在當地時間2月1日登場。
在A9處理器時代坑了蘋果后，iPhone自此徹底拋棄了三星，全面轉投臺積電代工。這也導致在當前手機芯片尤其是先進制程領域，三星和臺積電差距很大。隨著Intel大舉進軍代工領域，三星儼然是腹背受敵，再不努力好日子恐怕沒幾天了。
據DIGITIMES報道，業內消息人士稱，鑒于安卓手機的高生產成本和銷售前景仍不明朗，聯發科和高通將不得不更多地考慮是否跟隨蘋果的腳步，在2023年讓臺積電使用3nm工藝技術制造它們的移動SoC。臺積電將于2023年量產3nm芯片，新制程的良率表現和營收貢獻有望與5nm技術相媲美。作為新節點的首個客戶，蘋果公司將在其2023款iPhone上搭載3nm SoC。
