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去看看但美國商務部旗下的國家標準與技術研究院（NIST），還是與科技巨頭 Google 簽署了合作研發協議，以共同開發和生產相關芯片...Google 公共部門首席執行官 Will Grannis 表示：...但隨著合作的不斷擴展，芯片價格有望大幅降低，屆時成本將不再成為大學和初創研究者的一道入門障礙...美國商務部負責標準與技術的副部長、兼 NIST 主任 Laurie E. Locascio 解釋稱：...通過為研發領域創造一種新奇的、可負擔得起的國內芯片供給，這類合作旨在釋放全國研究者和初創公司的創新潛力......
為更快聚合人才，更好地推動產業發展，成都岷山功率半導體技術研究院引進專家資源、聚力產業資源，高規格打造產業孵化平臺，為敢想敢夢的追夢才子們打造一個專業級的創業平臺，為初創企業提供資金、市場、治理、生產等服務，讓技術人才更專心產業研發，讓創業者更好發展公司...不同于傳統孵化器標準化的孵化模式，針對不同類型的創業者，成都岷山功率半導體技術研究院開發出了兩大孵化模式：共同創業孵化和初創培育孵化......
【TechWeb】企查查APP顯示，9月6日，摩迅半導體技術（上海）有限公司成立，法定代表人為陳乃軍，注冊資本1億元人民幣，經營范圍包含：集成電路設計；集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品銷售；集成電路銷售等。企查查股權穿透顯示，該公司由摩星半導體（廣東）有限公司100%控股，后者為TCL科技（000100）關聯公司。
10月10日消息，據天眼查公開信息顯示，近日，杭州芯邁半導體技術有限公司發生工商變更，股東新增湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）、寧德時代新能源科技股份有限公司、海風投資有限公司、智晶國際投資有限公司等8家企業。同時，杭州芯邁半導體技術有限公司的注冊資本由原來的1250萬人民幣增至約1895萬人民幣。資料顯示，杭州芯邁半導體技術有限公司成立于2019年9月，法定代表人為任遠程，經營范圍包括系統集成
DoNews 6月12日消息（記者 吳麗）天眼查數據顯示，近日，陜西源杰半導體技術有限公司發生工商變更，投資人新增廣發乾和投資有限公司、中信證券投資有限公司等。其中，廣發乾和投資有限公司由廣發證券股份有限公司100%持股。陜西源杰半導體技術有限公司成立于2013年1月，注冊資本約2884.6萬人民幣，法定代表人是張欣穎，經營范圍包括半導體材料和器件的研發、研制、生產、銷售、技術咨詢；自營和代理各類商品和技術的進出口業務。天
提到荷蘭ASML公司，大家都知道他們是全球唯一的EUV光刻機供給商，7nm及以下的工藝生產都要靠他們的設備。不過ASML不只是光刻機厲害，今天他們公布了另外一個新產品——第一代HMI多光束檢測機HMI eScan1000，適用于5nm及更先進工藝，使得產能大漲600%。
臺積電忽然對外公布了16nmFinFET技術，是不是有點意外？臺積電官網公布推出大學FinFET專案，目的在于培育未來半導體芯片設計人才并推動全球學術創新。臺積電設計生態系統服務伙伴已預備就緒和參與大學FinFET專案的學者建立聯系。
革新利器，引領行業發展優秀的技術，不應只存在于實驗室中。只有經過實踐檢驗的成熟產品，方才能真正推動行業進步。南方電網使用現場MBS系列的成功交付，代表TYT泰永長征在固態技術上又邁出了里程碑式的一步，彰顯了公司領先的創新研發能力及工程交付能力。針對南方電網的項目需求，TYT泰永長征MBS系列固態斷路器進行了定制化功能研發，實現了百微秒級保護速度、百萬次級電氣壽命等。顛覆性的功能，有力保障了新型智能直流供電系統的安全性、可用性，讓“未來建筑”成為可能。目前，TYT泰永長征已推出全系列固態類配電產品，包括固態斷路?
萬事萬物都在走向數字化，數字化進程的蓬勃發展也意味著世界對計算的需求會成倍增加，一方面，數據量會持續呈指數型增長，在未來甚至可能達到 10 的 30 次方的級別，另一方面，數據的形態也日趨多樣化、復雜化，要求更強大的數據處理能力。為了滿足數字時代的算力需求，半導體行業需要不斷推進技術創新。在 11 月 9 日開幕的世界互聯網大會上，英特爾CEO帕特·基辛格表示，英特爾將遵循摩爾定律，致力于發展半導體設計和制造，通過將智能集成到云、邊、端，加上強大的計算力，釋放數據的潛力，促進增長，讓整個行業和社會變得更好。英特爾
據耐科裝備IPO上市招股書披露，研發中心項目基于公司現有的半導體封裝設備技術和基礎，結合已開發的薄膜輔助成型技術，技術路線采用Cavity down成型方式和模具閉合成型高度采用實時動態補償的工業控制技術，針對更先進技術節點和技術性能，進行技術改進與研發，擴展和開發晶圓級、板級封裝等先進封裝設備及應用，從而加快半導體先進封裝前沿技術自主研發的進程，進一步提高公司的技術水平和持續創新能力，提升市場占有率和整體競爭力，鞏固公司市場地位......
現在的處理器、GPU動輒幾百瓦，電源和散熱成了大問題。勞倫斯伯克利國家實驗室發表的一篇文章稱，科學家們發現并展示了一種用于先進處理器的新材料，其導熱效率提高了150%。處理器中的熱量積聚是影響性能的一個大問題，而硅作為一個天然的熱絕緣體，抑制了冷卻。隨著新的超薄硅納米線技術的應用，人們希望芯片能夠從一個相對簡單的變化中變得更小、更快、更冷。已經測試的要害變化是使用同位素純化的硅-28（Si-28）。硅便宜而豐富，但熱傳導性差，這對于擁有數百億個晶體管、以GHz速度運轉的微型芯片來說是個問題。天然硅由三種同位素組成
最近兩年，華為在外部壓力下不得不尋求轉型，自家的麒麟芯片已經絕版，但華為現在更深度地關注半導體卡脖子技術，這兩年來投資了近40家半導體企業，賬面盈利30多倍。華為主要是通過旗下的哈勃公司進行對外投資，該公司成立于2019年，法定代表人為白熠，注冊資本為270000萬元人民幣，一般經營項目是創業投資業務。企查查信息顯示，哈勃科技所屬集團為華為，由華為投資控股有限公司100%持股。企查查信息顯示，自成立以來，哈勃投資公
8月24日消息，英唐智控公在互動平臺表示，先鋒微技術自有的生產設備中包含有日本產的光刻機設備，其收購事項已經獲得日本政府批準。先鋒微技術光刻機主要用于模擬芯片的制造，在滿足其自身生產研發需要的前提下，不排除向具備條件的其他客戶提供產能支持，但公司目前尚未啟動該類型的合作。另一方面，投資者問詢該光刻機項目是否會與華為合作，英唐智控回應道：先鋒微技術光刻機主要用于模擬芯片的制造，在滿足其自身?
此前華為消費者終端部部門CEO余承東表態9月15日之后，海思芯片就絕版了，原因是沒有代工廠了。這兩天有傳聞稱華為提出了“塔山計劃”，將建立沒有美國技術的半導體工廠，不過海思員工
近年來，隨著國家集成電路產業基金的投入，中國半導體產業進入投資密集期，國際半導體產業開始逐漸向國內轉移，國內已成為全球最大的集成電路和分立器件市場，從而帶動了國內半導體級單晶硅材料的需求增長。作為國內該行業領軍者的錦州神工半導體股份有限公司(簡稱“神工股份”)，一直以自身技術創新為依托，助推行業市場的蓬勃發展。據了解，神工股份成立于 2013 年，是國內領先的半導體級單晶硅材料供給商，主營業務為半導體級單
隨著“一帶一路”對外開放戰略的實施、半導體行業的蓬勃發展，國際之間的交流合作也日益頻繁。近日，韓國The-AIO CEO Kwon JinHyoung、浦項科技園科長Seo PanJong等人走進了位于深圳南山區的宏旺半導體股份有限公司（以下簡稱：宏旺半導體），開展了中韓高新技術產業之間的交流，共同探討了行業發展新動態。俗話說，“有朋自遠方來，不亦樂乎”，宏旺半導體與The-AIO的緣分還要從三年前說起。2016年，The-AIO的CEO Kwon JinHyoung?
近日,航天新一代電源技術研討會在北京成功舉行�；景雽w總經理和巍巍博士受邀出席活動并作主題演講。研討會由中國航天科技集團科技委微電子及元器件應用專業組、中國航天電子技術研究院科技委、中關村國科航天產業技術創新聯盟聯合主辦。來自中國航天科技集團有限公司、中國電子科技集團有限公司、電子科技大學等50余家國內研究機構、高校以及民營單位共計100余位嘉賓出席研討會。研討會報告內容出色紛呈,基本半導體總經理和巍?
目前，國內泛半導體行業上市公司已陸續發布了2018年上半年業績預告，相關企業延續了此前的增長勢頭，普遍有望取得良好的業績，不過，透過這些數字，我們看到存在的一些問題依然比較突出。 市場環境向好，國內泛半導體行業迎進井噴期 有關統計數據顯示，在已經發布上半年業績預告的泛半導體企業中，逾七成公司業績增長顯著，覆蓋了設備、元器件、PCB電路板等多個環節，其中，全志科技、北京君正、納思達、北方華創業績增幅超過100%
應用傳感器數據的機器學習及AI解決方案開發商Qeexo奇手，與橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供給商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST)， 今天公布一份共同推進原始設備廠商(OEM)集成Qeexo的FingerSense技術的合作協議。FingerSense是Qeexo奇手開發的以AI驅動的觸控交互平臺，也是全球首款能夠識別指尖、指關節、指甲以及手寫筆等不同觸屏輸入方式的軟件解決方案，目前全球已經有超過 1 億臺設備應用了這項技術。Finge
三星電子的半導體外包部門SamsungFoundry正在與全球人工智能市場領先的半導體初創公司展開芯片研究項目。根據7月19日的行業消息，三星Foundry最近與美國人工智能半導體初創公司Tenstorrent和Groq啟動了研發項目。三星于本周三公布，已完成行業首款GDDR7DRAM的開發，這是下一代圖形內存，將用于未來的計算、汽車和游戲硬件產品，并有望擴展到未來的應用領域，如人工智能、高性
沒想到彩電、沙發、冰箱竟然成為了造車新勢力的核心競爭力”，今日下午，高合汽車品牌及傳播總經理徐斌發布微博稱：最近天太熱，剛才去超市買了個冰激凌放在車上，正好和大家小小科普下HiPhiY車載冷暖智能冰箱的功能。首先一點是，真正的冰箱要能做到零下制冷，不然只能叫冷箱。徐斌口中的HiPhiY是高合旗下的第三款車型，該車將于近期上市，售價區間為30-50萬元，有感愛好的朋友可以關注下。
日前富士康公布退出與印度公司Vedanta合作的195億美元投資半導體企業，外界分析這是印度發展半導體產業的重大挫折。不過印度官方對這種觀點完全不認同，電子及信息科技副部長RajeevChandrasekhar在推上發文反駁，表示富士康退出合作的決定對印度發展半導體的目標沒有影響，完全沒有。過去幾年中，為了發展半導體產業，印度推出了100億美元的補貼計劃，并放言在未來4到5年內，印度將成為世界上最大的半導體制造基地。
當地時間周一，蘋果iPhone制造商富士康表示，它已退出與印度Vedanta成立的半導體合資企業。2022年2月14日，Vedanta公布與富士康簽署協議，將組建一家合資企業在印度制造半導體。富士康決定退出合資企業對印度政府來說是一個打擊，印度政府一直在努力推動經濟增長，并制定旨在促進該國制造業的政府項目。
研究機構的報告顯示，由于需求不理想，全球半導體行業的營收，已連續5個季度環比下滑，創下自2002年以來的最長下滑記錄。從機構的報告來看，今年一季度全球半導體行業的營收為1205億美元，較上一季度下滑9%。研究機構的高管就提到，得益于生成式人工智能所帶來的需求，在這一領域所需的要害硬件上有優勢的英偉達，收入就有強勁增長，從今年年初開始的表現就強于大多數半導體廠商。
慕尼黑上海電子展將于2023年7月11-13日在國家會展中心舉辦，本屆展會面積規模計劃擴大至10萬平米，參展企業將達到1600，預計吸引觀眾7萬人次。為順應電子行業發展趨勢和需求，進一步擴大現有展品范圍，本屆展會為半導體、無源器件、智能網聯&新能源汽車、傳感器、連接器、開關、線束線纜、電源、測試測量、印刷電路板、電子制造服務、先進制造等版塊打造主題展區!半導體主題展區:北京第三代半導體產業技術創新戰略聯盟近日發布的《2022第三代半導體產業發展白皮書》顯示，總體來看，我國第三代半導體產業已進入成長期，技術穩步提升，產能不斷釋放，國產碳化硅器件及模塊開始“上機”，生態體系逐漸完善，自主可控能力不斷增強，整體競爭實力日益提升。部分連接器相關展商一覽:為順應行業發展，展會同期還將舉辦智能座艙車載顯示與感知大會、5G工業互聯網高峰論壇、全球物聯網創新論壇、國際嵌入式系統創新論壇、國際醫療電子創新論壇等集成電路相關熱門技術應用論壇，邀請一眾行業專家齊聚現場展開深刻的分析與討論，意在加強科技創新。
第三代半導體中的碳化硅功率器件，在導通電阻、阻斷電壓和結電容方面，顯著優于傳統硅功率器件。碳化硅功率器件取代傳統硅基功率器件已成為行業發展趨勢�？梢灶A見的是，依托先發優勢，威邁斯在第三代半導體應用市場的份額有望繼續擴大。
最近幾年英特爾在14nm節點之后遭遇危機，導致先進工藝上輸給了臺積電、三星，但他們這兩年正在奮起直追，4年內把握5代CPU工藝，明年將量產20A、18A兩代工藝，相當于友商的2nm、1.8nm。這兩代工藝不僅會首次進入埃米級節點，同時還有兩大黑科技首發PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極兩大全新技術，其中前者已經在Intel4工藝上做了測試，將平臺電壓降低了30％，并帶來了6％的頻率增益。雖然沒有指名道姓說友商是誰，但是1.8nm工藝全球僅此一家，臺積電的表態很明顯了。
研究背景：當下，智能手機、PC等產品作為上一輪半導體創新周期的核心業務驅動已逐步邁入發展紅利尾聲，新能源汽車伴隨其高速增長態勢有望成為半導體行業的新興增長動力。隨著新能源汽車“電動化”和“智能化”的持續演進，帶動了汽車芯片含量及價值量的數倍增長。凱聯資本產業研究院將持續輸出半導體、汽車半導體的季度數據及周度事件跟蹤報告，期待和產業界、研究界、投資界同仁探討，歡迎聯系我們。
對于美國實行的半導體封鎖，專家表示真的很不能理解。華創資本創始合伙人熊偉銘接受鳳凰網科技采訪時表示，看全球誰買半導體？上個月微軟公司創始人比爾蓋茨在接受采訪時也認為美方的策略有問題，圍堵只能起鞭策”作用，讓中國更快地追趕技術和產能從比預期更早實現追趕美方地位的目標，盡管這段時間可能達到5年或者10年，美國也難以實現阻攔中國芯片崛起。
Rapidus 的負責人稱，將最尖端的工藝投入批量生產需要大約 1000 名工程師。然而，在自動化的幫助下，Koike 聲稱 Rapidus 只需要大約 500 名工程師。Koike 預計 2nm 量產將在 2027 年按時開始，收入將在 2030 年代達到 1 萬億日元。
